低功耗大电流**晶闸管模块

采用进口玻璃钝化芯片和进口DBC板，采用真空烧结技术，使得芯片与DBC板的焊接空洞率有很大的下降，大大提高了芯片电流的冲击能力，由于采用进口DBC板，省略了DCB板与铜板间的热阻，使得产品散热更**。优化了门较参数，使误触发现象大大下降。是电容投切和软启动的理想选择。